专题论坛

        本次展会同期举办多场高峰论坛、学术会议、新品发布会，充分整合各方信息与资源，节约时间与空间，使整个展会的交流体验大大提升，更好地展示半导体产业发展成就和相关产业的前沿产品，推动半导体产业与其他相关产业的互动交流，邀请有关政府领导、国家和省级协会领导、权威专家、知名企业高管等参会演讲，探讨行业发展趋势、投资机遇与热点问题，分享行业最新理念、技术与成果、搭建地区经济发展和企业投资、合作、贸易、交流的平台。

1. 集成电路设计研讨会：

聚焦集成电路设计领域的前沿技术与发展趋势，如人工智能芯片设计、高性能处理器设计、先进制程工艺下的设计挑战等，邀请企业设计师、高校学者进行案例分享与技术研讨。

2. 半导体制造工艺研讨会：
针对半导体制造过程中的光刻、蚀刻、沉积等关键工艺，探讨工艺优化、设备升级、良率提升等实际问题，邀请设备供应商、制造企业技术人员进行交流与经验分享。

3. 半导体材料研讨会：
围绕半导体材料的创新发展，包括新型半导体材料的研发、材料性能提升、材料供应链保障等话题，组织材料企业、科研机构进行深入讨论，促进材料技术的突破与应用。

4. 第三代半导体研讨会：
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体为主题，探讨其在 5G 通信、新能源汽车、电力电子等领域的应用前景、技术难点与解决方案，推动第三代半导体产业的发展。