深圳国际半导体产业发展大会

SZIECE 2026 核心活动

      在全球科技产业迅猛发展的浪潮中，半导体作为现代信息技术的基石，其战略地位愈发凸显。随着人工智能、5G 通信、物联网、新能源汽车等新兴技术与产业的蓬勃兴起，半导体的应用场景持续拓展，市场需求呈现爆发式增长。

      中国已成为全球最大的半导体消费市场，销售额占据全球三分之一，超越美国、欧盟与日本之和。这主要归因于中国作为全球制造业核心，在电脑、手机等产品的大规模生产中，对芯片形成了海量需求。预计到 2026 年，中国半导体市场需求规模将进一步攀升，有望突破 19850 亿元。

      深圳，作为中国科技创新的前沿阵地，在半导体产业领域成绩斐然。这里汇聚了众多半导体企业，涵盖设计、制造、封装测试等各个环节，形成了较为完整的产业链。尤其是 IC 设计产业，长期位居全国前列。近年来，国家对半导体产业高度重视，深圳积极响应，凭借其独特的区位优势、创新氛围与产业基础，全力打造全国半导体产业的重要增长极。在此背景下，举办 2026 深圳国际半导体产业发展大会，旨在汇聚全球半导体领域的精英人士、前沿技术与创新成果，为产业发展搭建一个高规格、国际化的交流合作平台，助力中国半导体产业实现跨越式发展。

主题论坛

1. 半导体产业发展趋势论坛：邀请国际半导体产业协会（SEMI）专家、全球知名半导体企业高管，就全球半导体产业的宏观发展趋势、市场格局变化、政策法规影响等进行主题演讲与高端对话，为参会者把握产业发展方向提供指引。

2. 半导体技术创新论坛：汇聚高校、科研机构的专家学者以及企业的技术研发负责人，分享半导体材料、芯片设计、制造工艺、封装测试等环节的最新技术研究成果与创新应用，探讨技术创新路径与挑战。

内容

1. 邀请政府领导、行业协会领导、知名企业代表等出席开幕式并致辞，阐述半导体产业的重要性以及本次大会的意义与目标。

2. 举行大会启动仪式，通过创意性的启动方式，宣布 2026 深圳国际半导体产业发展大会正式开幕。

3. 发布《2026 半导体产业发展白皮书》（若有），对全球及中国半导体产业的发展现状、趋势进行深度分析与解读，为参会者提供权威的行业信息。

大会目标

1. 促进行业交流合作：搭建一个全球半导体产业从业者的交流平台，涵盖企业、高校、科研机构等，推动各方在技术研发、项目合作、市场拓展等方面展开深度交流，加强产业链上下游的协同合作，构建产业发展新生态。

2. 展示前沿技术成果：集中展示半导体领域的最新技术、创新产品、先进设备以及解决方案，为企业提供产品与技术的展示舞台，助力企业提升品牌知名度，加速新技术、新产品的市场推广与应用。

3. 推动产业创新发展：邀请行业专家、学者、企业高管共同探讨半导体产业的技术发展趋势、市场动态以及面临的挑战与机遇，激发创新思维，推动技术创新与产品升级，提升产业整体竞争力。

4. 促进人才培养与引进：为半导体行业人才提供学习交流的机会，促进人才的合理流动与优化配置。吸引更多优秀人才投身半导体产业，加强产业人才队伍建设，为产业可持续发展提供智力支持。

5. 助力产业国际化：吸引国际知名半导体企业、机构参与，促进国内外产业资源的对接与融合，推动中国半导体企业 “走出去”，提升中国半导体产业在国际市场的影响力与话语权。